南宫NG28

职能特点

耐高温机能

PEEK陆续使用温度可达260°C，短期耐受温度超过300℃。在高温下仍能维持不变的机械机能，预防因热变形影响操作

耐化学侵蚀性

耐受半导体工艺中常见酸碱、溶剂等侵蚀性物质，耽搁工具使用寿命降低守护成。在CMP等严苛环节中，相比PPS等资料寿命更长。

纯度高与干净度

无卤素增长，预防传染半导体晶圆等高敏感资料。低释气性和低吸湿性，削减粉尘与气体开释，满足干净度的要求。

防静电与导电性

选取改性PEEK资料，表表电阻率不变在106-109Ω，有效预防静电放电，对晶圆造成粉碎。

矫捷的使用方式

PEEK晶片夹不仅用于晶圆夹持，还可延长至真空吸笔、支持线、选镀环等半导体工具，满足搬运、存储、测试等全流程需要。

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